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Científicos crean resina para moldear estructuras microscópicas complejas en 3D

Científicos japoneses crearon una resina que tendría unas grandes e interesantes repercusiones a futuro para los implantes biónicos, pues les permitiría moldear complejas estructuras tridimensionales altamente conductivas a nivel microscópico para crear, entre otras cosas, electrodos que podrían ser implantados en el cerebro para tratar la epilepsia o la enfermedad del Parkinson.
El problema inicial que llevó al desarrollo de este método consiste en que al someter a altas temperaturas una resina común –para que su superficie se convierta en carbono y así sea más conductiva de la electricidad– se rompe su estructura, dejándola como una figura amorfa imposible de moldear al nivel de detalle que se necesita para crear un delicado y preciso implante médico.
Para solucionarlo, los investigadores crearon un nuevo tipo de resina hecha con altas concentraciones de un material llamado diglicidil resorcinol éter, el que ha sido usado anteriormente para diluir otras resinas, y que permite construir figuras tan detalladas como un conejo de Stanford (llamado así porque es un antiguo modelo de prueba de gráficos tridimensionales creado en la Universidad de Stanford en 1994) del tamaño de una bacteria mediante un láser que sirve prácticamente como un microscópico cincel y martillo.
(C) Yuya Daicho, Terumasa Murakami, Tsuneo Hagiwara, Shoji Maruo, Opt. Mater. Express 3, 875-883 (2013)

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